一、 耐电流测试

1.1 耐电流测试（Current loading test 或 High current test）

耐电流测试是测试 HDI 产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

1.2 耐电流测试的特点

 ? 快速。测试速度为约数秒-数分钟/在制板（含几十-几百个孔链）。

 ? 简单直观，可以根据电流变化和电阻变化判断失效。

 ? 可对所有 PCB 在制板 100%全部检查。

 ? 非破坏性可靠性测试。

二、耐电流测试仪 

2.1 耐电流测试仪

耐电流测试仪可以用于自动寻找 PCB 孔链导通可靠性测试样品的耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对 PCB 孔链测试样品，自动尝试不同的电流,循环进行升温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻。直到找到合适的电流，PCB 孔链样品在此电流下，达到测试要求。耐电流测试仪也可以用于PCB 孔链的耐电流测试。 耐电流测试仪测试过程中，仅需进行简单的将测试治具放置在测试样品上，仪器自动样品的参数测试和批量测试，样品冷却，数据保存和记录，数据统计分析，以及测试报告的输出等。

2.2 耐电流测试仪规格

2.3 耐电流测试仪主要特点

耐电流测试仪主要特点如下：

 ? 仪器采用高精度，低噪音的电源模块，高精度 AD 测量模块，保证测试结果的准确性。

 ? 测试治具可以测试的 PCB 板尺寸无限制，使得测试更加快捷方便。

 ? 测试完成后样品自动冷却。 ? 测试效率高，Z快约 20Sec/样品（测试条件：测试时间 10S，电流判断失效）。

 ? 测试探针间距可以自由调节，可以适应不同设计和类型的测试 coupon。

 ? 仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。

 ? 可以升级为双自动耐电流测试仪。

 ? 测量 coupon 整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检， 接触传热慢，探头磨损等缺陷。

 ? 实时显示温度，电阻，电流曲线,高速实时采样测试Z快 0.3 秒/次，迅速及时捕捉到失效。

 ? 设置超温保护，防止样品烧毁，方便进行失效切片分析，从而找到失效的根本原因。

? 参数测试时一键全自动抓取电流参数，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内 置测试电流调节算法，快速找到合适的电流参数。

? 可以设定多种不同的失效判断条件：

  – 测试前/后阻值变化超阈值 

  – 升温速度异常变化超阈值

  – 测试过程中电阻超阈值 

  – 测试过程中电流超阈值 

  – 测试过程中电流变化超阈值 

  – 初始电阻超范围

? 实时保存每个样品的测试数据，失效曲线自动保存。

 ? 测试数据统计分析：批内电阻控制曲线图，批间电阻控制曲线图，可提供 UCL/LCL

 ? 一键输出 excel 测试报告 

  – 提供以下专业的配套增值服务 

  – 耐电流测试方法和系统建立引导。

  – 耐电流 Coupon 设计和优化。

  – 测试夹具制作和优化。

  – 不良产品处理流程和方法引导。

  – 失效孔链 Coupon 分析引导。 

三、耐电流测试基本操作流程

推荐测试条件：升温时间 10Sec，测试温度 200 摄氏度，温度范围+-20 摄氏度。 

推荐测试工序：外层 AOI 工序进行测试。

3.1 抽样确定 HCT 测试电流参数

每 PartNumber 型号的测试 coupon，需先确定 HCT 测试电流，即此种 coupon 在多大的电流下，可以再 10Sec 内达到 200+-20 摄氏度的温度。

测试步骤： 

1） 抽取 3-5 个 coupon 

2） 上板，点击开始测试按钮启动测试，App自动尝试不同的电流，当某电流加载 10Sec 可以使得 coupon 升温到 200+-20 摄氏度，则自动停止并选定电流并保存。 

3.2 批量 HCT 测试 

测试步骤：

1） 按照产品型号，调入测试参数（电流）。 

2） 上板，将治具放置在样品上。 

3） 点击App开始测试按钮启动测试。 

4） 设备开始测试。测试过程中实时监测电阻，电流，温度以及温度变化情况，并判断失效。 

5） 下板，将治具从样品上取下。 

6） 生成测试报告。